PRODUCTS製品案内
真空チャンバー供給機VACUUM CHAMBER FEEDER
大気遮断された状態で真空やガス雰囲気のチャンバーへ材料を供給
- 大気暴露されること無く材料移送が可能、材料の変質や酸化防止に対応。
- 気密缶内の雰囲気を保持し、活性物質の酸化発火や材料吸湿、酸化反応物生成を防止。
- 用途に応じて、気密缶や供給機構の設計や製作に対応。
標準対応
- バッチ連続
- 乾式対応製品
- 雰囲気
- 真空
- インバータ
可変速 - 新規設計
製品概要
真空やガス気密した材料缶を、大気遮断された状態で真空(雰囲気)チャンバーと自動連結し材料の供給を行います。不活性雰囲気でのプレス成型における金型材料供給や、大気遮断された材料設備への材料供給と回収を行います。設備用途やレイアウト、対象材料に応じて設計と製作を行います。
【気密缶昇降機】 気密缶を昇降させます。2Fステージに真空チャンバーとの接続供給機構が配置されており、気密缶は上昇・横移動して供給機に自動接続されます。接続後、減圧置換を行いチャンバー側へ材料供給を行います。
【昇降機内】 昇降機内部を2F開口から撮影した写真です。1Fでは手押台車で昇降機クランプに気密缶を装着します。気密缶は上昇後、2Fで180°水平旋回を行って真空チャンバーの接続供給装置に自動連結されます。
オプション対応
■ 乾式 / ■ 湿式 / ■ 熱 / ■ ガス / ■ 材質
用途や処理量・材料特性をご提示頂き、気密缶や置換室・フィーダーを設計します。 到達真空度や置換ガスによっては対応できない場合があります。 |
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供給対象に応じて、摩耗・付着/腐食・異物対策を目的とした接粉部の各種表面処理に対応します。 材料特性をご提示頂き、セラミック溶射・耐摩耗処理・樹脂系コートなどを選定します。 |
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置換室やフィーダー部のガス雰囲気に対応します。雰囲気はO2濃度計などで管理します。 腐食性や可燃性ガスを使用する置換については、対応できない場合があります。 |
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到達真空に応じて、真空シール及び置換室・フィーダーを設計します。 到達真空は、真空ポンプの排気量で決定されます。使用範囲は10^-1Pa迄となります。 |
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材料冷却を目的として、ジャケット置換室の製作に対応します。 材料温度をご提示頂き、ジャケット置換室を設計します。伝熱効率から、短時間での熱処理は対応出来ません。 |
※上記オプション対応が可能です。各仕様は、別途詳細打ち合わせに基づき決定いたします。弊社営業までお問い合わせください。