PRODUCTS製品案内

真空チャンバー供給機VACUUM CHAMBER FEEDER

大気遮断された状態で真空やガス雰囲気のチャンバーへ材料を供給

  • 大気暴露されること無く材料移送が可能、材料の変質や酸化防止に対応。
  • 気密缶内の雰囲気を保持し、活性物質の酸化発火や材料吸湿、酸化反応物生成を防止。
  • 用途に応じて、気密缶や供給機構の設計や製作に対応。

標準対応

  • バッチ連続
  • 乾式対応製品
  • 雰囲気
  • 真空
  • インバータ
    可変速
  • 新規設計

製品概要

真空やガス気密した材料缶を、大気遮断された状態で真空(雰囲気)チャンバーと自動連結し材料の供給を行います。不活性雰囲気でのプレス成型における金型材料供給や、大気遮断された材料設備への材料供給と回収を行います。設備用途やレイアウト、対象材料に応じて設計と製作を行います。

【気密缶昇降機】 気密缶を昇降させます。2Fステージに真空チャンバーとの接続供給機構が配置されており、気密缶は上昇・横移動して供給機に自動接続されます。接続後、減圧置換を行いチャンバー側へ材料供給を行います。

【昇降機内】 昇降機内部を2F開口から撮影した写真です。1Fでは手押台車で昇降機クランプに気密缶を装着します。気密缶は上昇後、2Fで180°水平旋回を行って真空チャンバーの接続供給装置に自動連結されます。

【真空供給機】 気密缶を架台上に設置し、連結機構で下部置換室と接続します。連結部を減圧・置換して気密缶の排出弁を開き材料を置換室内へ排出します。置換室底部の回転フィーダーとスクリューで真空チャンバーへ材料を定量供給します。

オプション対応

乾式 / 湿式 / 熱 / ガス / 材質

用途や処理量・材料特性をご提示頂き、気密缶や置換室・フィーダーを設計します。
到達真空度や置換ガスによっては対応できない場合があります。
供給対象に応じて、摩耗・付着/腐食・異物対策を目的とした接粉部の各種表面処理に対応します。
材料特性をご提示頂き、セラミック溶射・耐摩耗処理・樹脂系コートなどを選定します。
置換室やフィーダー部のガス雰囲気に対応します。雰囲気はO2濃度計などで管理します。
腐食性や可燃性ガスを使用する置換については、対応できない場合があります。
到達真空に応じて、真空シール及び置換室・フィーダーを設計します。
到達真空は、真空ポンプの排気量で決定されます。使用範囲は10^-1Pa迄となります。
材料冷却を目的として、ジャケット置換室の製作に対応します。
材料温度をご提示頂き、ジャケット置換室を設計します。伝熱効率から、短時間での熱処理は対応出来ません。

※上記オプション対応が可能です。各仕様は、別途詳細打ち合わせに基づき決定いたします。弊社営業までお問い合わせください。

シリーズ

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参考仕様

サイズ

 950L×850W×1,200H

缶受部

 スイング昇降フォーク(振動機構付属) 真空対応クランプロック

 アクチュエーター弁外部操作機構 振動モーター0.1kw×2

ホッパー

 有効容積0.15m3 接粉部SUS304 #400バフ研磨

 到達真空10Pa(RP+MBP排気) 置換ガスポート・O2濃度管理

 材料供給オーガー機構 0.15kw  アクチュエーター投入バルブ

供給部

 スクリューΦ50(均等ピッチ) 接粉部SUS304 #400バフ研磨

 動力0.1kw インバーター可変速 両軸部真空対応シール

 

※上記型式以外にも各種ラインアップを揃えています。

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